新闻资讯

　　在机构调研时，立讯精密表示，在未来几年，公司看到消费电子AI端侧智能化转型，在国内外大模型技术发展的带动下，AI手机、AI PC、可穿戴设备等智能终端产品将实现爆发式增长，市场对高精度、轻量化、集成化的精密零组件和加工工艺提出了更多更高的要求。公司凭借多年在声、光、电、连接、散热、射频和结构件领域的技术积累，以及垂直一体化的优势与全球领先的产能布局，成为行业内少数能够为客户提供完整解决方案和稳定高质量交付的合作伙伴。