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　　具体来说，POE、COC（环烯烃共聚物）要实现在新型光伏、新能源汽车、洁净医疗包装等领域批量应用；液体丁苯橡胶、特种电子树脂要实现在高频电子电路器件领域的批量应用；耐高温涂层要实现在深远海和极地航行装备、国产大飞机和特种飞机等领域的批量应用；生物基PTT（聚对苯二甲酸丙二醇酯）、PEF（聚呋喃二甲酸乙二醇酯）、PBS（聚丁二酸丁二醇酯）材料在高阻隔食品包装、功能化医疗耗材等领域要实现批量应用；建成万吨级绿色低成本废旧聚酯循环利用示范工程。

　　电子化学品国产化方面，自给率为66.7%，急需攻克核心技术。光刻胶整体国产化率接近30%，其中，集成电路用光刻胶国产化率不足10%，EUV（极紫外）光刻胶全部依赖进口。PPT级（杂质含量万亿分之一）湿电子化学品国产化率约40%。集成电路用高纯电子气体国产化率持续提升，目前约45%。此外，PVA（聚乙烯醇）膜、TAC（三醋酸纤维素酯）膜等光学基膜，光刻胶树脂，以及配套材料、柔性显示材料、先进封装材料等进口依存度仍居高不下。

　　未来材料配套化方面，低空经济使用的主要材料有碳纤维复合材料、玻璃纤维增强复合材料、PC（聚碳酸酯）、ABS（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物）、PC+ABS合金、PA6（尼龙6）、EPP（发泡聚丙烯）等。到2035年，全球人形机器人产值预计1540亿美元，主要材料包括COC材料、电子化学品、电子特气、封装材料、聚醚醚酮、碳纤维复合材料、聚氨酯、硅橡胶、POE、水凝胶等。算力即国力，预计十五五期间复合增长率30%，推动电子级玻纤、特种环氧树脂需求快速增长。